半導体バリューチェーン

製造のインテリジェンスを
バリューチェーン全体へ

ファウンドリとIDM向けに開発した技術を基盤に、BFAIは検査AI、因果分析、製造知識のソリューションを、半導体バリューチェーン全体へと展開します。

BFAIが価値を提供する領域

先端パッケージングから設計・材料まで

半導体製造を支えるさまざまな企業の、検査・工程分析・知識活用の課題に対応します。

AIチップにおける先端パッケージングの重要性が高まる中、検査の品質と効率は欠かせません。BFAIはICパッケージ基板メーカーと協力し、検査工程全体の自動化を量産現場への導入に向けて進めています。活用例：基板検査工程全体の自動化

組立・テスト工程における検査と欠陥分類を効率化します。外観検査AIがレビュー業務の負荷を軽減し、エンタープライズMLOpsがモデル性能の継続的な維持を支援します。

装置に関する知識やトラブルシューティングの経験を、サービスエンジニアが活用しやすくします。オントロジー型ローカルLLMが知識の検索を支援し、因果AIが装置や工程の問題の調査を支援します。

材料ロット間のばらつきが、工程の挙動や製造結果にどのように影響するかを把握します。因果AIが関連要因の特定と、品質・歩留まりへの影響の調査を支援します。

ファウンドリやOSATのパートナーから得られる製造上の知見を、製品改善に活用します。因果AIとオントロジー型ローカルLLMが、工程の分析結果の解釈と、設計部門への関連知識の共有を支援します。

お客様の工程、データ、導入環境についてご相談ください。