投資家の皆さまへ
半導体製造を支える
AI基盤をつくる
BFAIは、工程・装置・物理現象に特化した半導体AI企業として事業を拡大しています。PoCから生産ラインへの実装まで、お客さまを支援します。
なぜ今、半導体AIなのか
AIチップの微細化・多層化
製造の複雑化に伴い、歩留まりや品質の管理におけるAIの必要性が高まっています。
プロセスエンジニアの不足
熟練者の知識を蓄積し、AIを通じて活用するニーズが世界的に高まっています。
日本国内の半導体投資の再活性化
新工場の建設や投資が、国内の半導体産業に新たな機会を生み出しています。
BFAIの技術
因果分析と予測
工程の問題特定から、処理前の結果予測、改善提案まで支援します。
AIライフサイクル全体をカバー
外観検査AI、因果AI、ローカルLLM、MLOpsの4つの製品を提供します。
現場に合わせたカスタマイズ
現場でのエンジニアリングに加え、エッジやハイブリッド構成を含む導入形態に対応します。
2層構造のアーキテクチャ
PoCを迅速に進める共通基盤と、本番運用に向けた現場ごとの実装を組み合わせます。
事業の進捗と実績
ICパッケージ基板メーカーやイメージセンサーメーカーを含む、日本の半導体・電子部品メーカーとともに、PoCから本番導入へと取り組みを進めています。また、大手自動車メーカーの組立ラインでは、BFAIの作業分析AIが稼働しています。
99%+
AIによる欠陥検査の精度
後工程の外観検査PoC：確認レビュー、最終検査、分類。
分単位から秒単位へ
検査時間
後工程の外観検査PoCにおける、人による目視確認との比較。
20–30%
歩留まりの立ち上げを高速化
最先端の微細化プロセスにおける新工程で、因果AIと予測モデルを活用したPoC。
50–70%
実測回数を削減
装置センサーデータから結果を予測し、実際の計測の一部を置き換えたPoC。
BFAIのPoC結果に基づきます。詳しい評価条件についてはお問い合わせください。
参加プログラム・認定
Ecosystem
NVIDIA Inception Program
SEMI Japan会員
Berkeley SkyDeck(JETRO)
経済産業省 Go-Tech
経済産業省 Japan Innovation Campus
国家戦略特区認定
受賞・表彰
豊橋技術科学大学およびIRES²との研究連携。 詳しく見る
グローバル展開
日本から世界の市場へ
名古屋本社と豊橋の研究開発拠点に加え、米国にもチームを擁し、Berkeley SkyDeckを通じて米国での活動を展開しています。
まずは製造現場の課題をお聞かせください
お客様の工程、データ、導入環境についてご相談ください。